MIL-STD-810 冷凝滴水試驗室
冷凝結露
測試項目：冷凝結露 |
測試目的：驗證在高溫高濕環境下樣品內部水氣的凝結程度，及對其結構及電氣性能造成的影響 |
測試依據：參照MIL-STD-810F |
1、初始檢驗：實驗前，在常溫條件下對被測樣品進行測試，測試項目包括 （1）駐波比 （2）隔離度 （3）無源互調 2、將處于室溫的樣品用防水膠帶纏裹好接頭，將試驗樣品置于65℃高溫箱內保溫1小時，然后取出，按實際使用狀態安裝于工作臺，放入淋雨箱（淋雨強度：4000±600mm/h，噴水角度：45°，轉臺速度為1r/min），淋雨1小時，2小時為一個循環（保溫1小時，淋雨1小時）。共進行25個循環，轉移時間要求不超過5min。 3、恢復：把試驗樣品從試驗箱取出，將樣品表面的水擦干，在室溫條件下保持1小時。 4、zui后檢驗：（1）觀察相關有可能有水滲出的位置內有無水滲出（用吸水紙試）。 （2）重復初始檢驗的全部測試項目。
試驗周期示意圖 |
相關測試用例、其它說明和注意事項： 對于電調天線，要求RCU與天線一起安裝，實驗期間不上電，實驗結束后，進行通信功能測試。 |
檢查點、應達到的要求、指標和預期結果： 1、表面涂層應無剝落、裂痕起皺、分離等 2、天線整體不應發生變色、開裂、變形、脫膠等 3、隔離度滿足技術規格書的要求 4、駐波比滿足技術規格書的要求 5、無源互調滿足技術規格書的要求 6、對電調天線，控制單元與驅動馬達單元之間的通信始終保持正常，不出現異常告警。 |
實驗報告要求： 詳細描述試驗條件、附實驗過程照片和實驗前后樣品的外觀對比照片；列出實驗前后指標對比 |
檢查點、應達到的要求、指標和預期結果： 天線罩、密封膠、PCB無長霉現象 |
實驗報告要求： 詳細描述試驗過程，附實驗過程照片和實驗前后樣品的外觀對比照片 |
